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cob面光源形成的主要因素分析 新闻来源: 2020/01/08

cob面光源是在普通白炽灯的发光性能和发光亮度达不到的情况下诞生的,当市场需要一种高亮度高发光性能且节能的发光光源这个需求形成的时候这就是cob面光源诞生的基本条件。cob面光源就是指通过对多个led发光芯片进行集合在一起封装成一个整体的发光面,这种我们就可以称之为cob面光源,cob面光源主要应用于各类照明产品的应用中。
 
COB面光源
LED散热是设计时必须考虑的问题。这对其能效、的使用寿命等都有很大影响。 LED在低温条件下的性能非常好,因此正在设计LED封装结构。在这种情况下,芯片结温应保持尽可能低。 COB面光源封装芯片的散热路径最短。它主要可以在工作期间将芯片的热量传递到金属基板,然后再传递到散热器。因此,它比传统的分立组件具有更好的散热能力。金属基材的材料很多,例如铜、,铝、,氧化铝、,氮化铝等。从综合成本、,散热能力、和防腐蚀的角度出发,铝通常是一种选择。金属基底制成穗轴表面光源。
 
在相同条件下,每单位面积的光通量越高,这种LED的光效率越好。根据该理论的指导,当我们在模块化设计中使用LED时,通常没有太多的光源空间,但与此同时,我希望以小尺寸获得足够高的亮度输出。在分立元件LED上几乎不可能实现这种矛盾。当然,还有另一种选择是选择3535陶瓷或光通量相对较小的产品。但是,这些改进不能与芯棒包装技术或Mcob的高密度光通量输出相提并论。因此,面光源产品模块化的优点使得通过其他方法包装的产品突然失去颜色,并且芯棒包装方法已达到模块化设计。它还保持了很高的光通量,用一块石头杀死了两只鸟。面光源的驱动设计非常灵活,可以根据不同要求串联和并联连接。可以制造具有不同电压参数和不同尺寸的新型表面光源,以实现我们的LED照明解决方案。
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